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Descripción

UPC

1. Zócalo LGA1700: Compatibilidad con procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación *

2. La caché L3 varía con la CPU

Conjunto de chips

1. Conjunto de chips Intel® H610 Express

Memoria

1. Compatibilidad con módulos de memoria DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz

2. 2 zócalos DDR4 DIMM que admiten hasta 64 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema

3. Arquitectura de memoria de doble canal

4. Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)

5. Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC

6. Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)

Gráficos

Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel ® HD:

1. 1 puerto D

Sub, compatible con una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz

2. 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096x2160 a 60 Hz

(Las especificaciones gráficas pueden variar según el soporte de la CPU).

Audio

1. CÓDEC de audio Realtek®

2. Audio de alta definición

3. 2/4/5.1/7.1 canales

LAN

1. Chip LAN Intel® GbE (1 Gbps/100 Mbps)

Ranuras de expansión

1. 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x16

(La ranura PCI Express x16 cumple con el estándar PCI Express 4.0).

2. 1 x ranura PCI Express x1

(La ranura PCI Express x1 cumple con el estándar PCI Express 3.0).

Interfaz de almacenamiento

Conjunto de chips:

1. 1 x conector M.2 (socket 3, clave M, compatible con SSD tipo 2260/2280 PCIe 3.0 x4/x2)

2. 4 conectores SATA 6Gb/s

USB

Conjunto de chips:

1. 4 puertos USB 3.2 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del cabezal USB interno)

2. 4 puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior

Conjunto de chips + concentrador USB 2.0:

1. 4 puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los cabezales USB internos