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Descripción

Procesador

1. AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 Series/ Ryzen™ 5000 G

Series/ 3rd Gen Ryzen™ and 3rd Gen Ryzen™ with Radeon™ Graphics Processors

(Por favor, consulte la "Lista de Soporte de CPUs" para más información.)

Chipset

1. AMD A520

Memoria

1. 2 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory

2. AMD Ryzen™ 5000 G

series processors:

Support for DDR4 4400(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz memory modules

3. AMD Ryzen™ 5000 series processors:

Support for DDR4 4266(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz memory modules

4. 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors:

Support for DDR4 5100(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz memory modules

5. 3rd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors:

Support for DDR4 5100(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz memory modules

6. Arquitectura de memoria Dual Channel

7. Soporte para módulos de memoria ECC Un

buffered DIMM 1Rx8/2Rx8

8. Soporte para módulos de memoria non

ECC Un

buffered DIMM 1Rx8/2Rx8

9. Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)

Gráfica Integrada

1. 1 x DVI

D port, supporting a maximum resolution of 1920x1200@60 Hz

D port does not support D

Sub connection by adapter.

2. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@60 Hz

Audio

Realtek® audio codec

Audio de alta definición

2/4/5.1/7.1

channel

channel audio, you need to open the audio software and select Device advanced settings > Playback Device to change the default setting first. Please visit GIGABYTE's website for details on configuring the audio software.

LAN

CPU

1. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x16

Chipset

1. 2 x PCI Express x1 slots, supporting PCIe 3

Interfaz de almacenamiento

CPU

1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support)

Chipset

1. 4 x conector SATA 6Gb/s

2. Soporta RAID 0, RAID 1, y RAID 10

USB

CPU

1. 4 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel

Chipset

1. 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header

2. 6 x puerto USB 2.0/1.1 (2 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los conectores USB internos)

Conectores Internos E/S

1. 1 x 24

pin ATX main power connector

2. 1 x conector de alimentación ATX 12V 8

pin

3. 1 x conector del ventilador de la CPU

4. 2 x cabeceras para ventilador del sistema

5. 1 x addressable LED strip header

6. 1 x RGB LED strip header

7. 1 x Triple conector socket M.2

8. 4 x conectores SATA 6 Gb / s

9. 1 x front panel header

10. 1 x conector de audio en el panel frontal

11. 1 x conector para altavoz

12. 1 x USB 3.2 Gen 1 header

13. 2 x USB 2.0/1.1 headers

14. 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC

TPM2.0_S module only)

La función TPM es opcional según las diferentes políticas locales

15. 1 x conector del puerto de serie

16. 1 x conector de intrusión en el chasis

17. 1 x Clear CMOS jumpe

Panel E/S Trasero

1. 1 x puerto teclado / ratón PS / 2

2. 1 x puerto DVI

3. 1 x HDMI

4. 4 x USB 3.2 Gen 1 ports

5. 2 x puerto USB 2.0/1.1

6. 1 x Q

Flash Plus button

7. 1 x Puerto RJ

45

8. 3 x audio jacks